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    PEEK膜

    • 描述 : PEEK薄膜是一種引領未來薄膜性能發展趨勢的綜合性能極高的熱塑性薄膜,具有獨特的耐高溫性能、輕質、機械強度高、優異的耐輻射、抗水解和耐化學性能
    1. 詳細描述
    2. 技術指標
    3. 應用案例

    PEEK薄膜是一種引領未來薄膜性能發展趨勢的綜合性能極高的熱塑性薄膜,具有獨特的耐高溫性能、輕質、機械強度高、優異的耐輻射、抗水解和耐化學性能;電絕緣和耐磨性、阻隔性能優良;不添加阻燃劑而具有優異的阻燃性,燃燒產物幾乎無毒性排放;具有無可匹敵的耐用性和可靠性,其均衡的性能使其成為市場中性能最高、應用最廣泛的薄膜之一。


    ?產品名稱

    聚醚醚酮薄膜

    ?產品型號

    PEEK

    ?產品規格

    厚度范圍: 8μm ~ 750μm

    寬度范圍:50mm ~ 1300mm

    客戶可在以上范圍根據要求定制。


    ?產品應用

    廣泛應用于電絕緣、航空航天絕緣、壓敏膠帶、壓力傳感器膜、印刷電路基板、聲學揚聲器膜、高溫標簽、電容器、高速電機中的墊圈、移動電話鉸鏈中的復合墊圈、金屬箔直接熱粘合、柔性表面加熱器等相關行業。


    ?產品性能特點

    PEEK薄膜是用聚合物制成的未填充的半結晶薄膜。具有如下性能特點:

    1.高純度、穩定性好、輕質、機械強度高

    2.抗輻射、抗水解性能和廣泛的耐化學性能:不溶于所有普通溶劑—優異的耐酸、堿,耐潤滑油和耐汽車液性能

    3.其耐熱性優越:相對熱指數為220℃,能接受高達300℃無鉛焊料的加工

    4.具有優異的耐磨損性能:比PI和PTFE的耐磨性超過3倍以上,無潤滑條件下的極限壓力速度為145MPa-m/min

    5.優良的阻隔性能和低吸濕性能

    6.優異的吸聲性能:無與倫比的抗噪音疲勞性能,能承受更高的輸出功率

    7.優異的電絕緣性能:高介強度,在各鐘溫度,頻率和溫度條件下具有穩定的介電性能

    8.輕質·良好的阻燃性能;無需使用阻燃添加劑而具有高阻燃性

    9.材料不含鹵素

    10.易于加工--可與其他材料層合,金屬化、涂層、印刷、沖壓和模切、焊接、熱封和涂覆。    


    符合性認證:

    PEEK薄膜可用于食品接觸:符合美國食品藥品管理局21 CFR 177.2415的要求。符合(EC)第1935/2004/EC號條例和第2002/72/EC號委員會指令,以及直到2005/79/EC的修正案。符合3-A衛生標準。符合RoHS歐洲指令2002/95/EC的要求.可用于生產符合同一指令的產品。薄膜本身無鹵素。


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